產(chǎn)品展示
電鍍層厚度檢測(cè)儀的詳細(xì)資料:
電鍍層厚度檢測(cè)儀
韓國MicroPioneerXRF-2020金屬鍍層測(cè)厚儀
應(yīng)用:檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?
合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。
韓國MicroPioneer金屬鍍層測(cè)厚儀XRF-2020測(cè)試范圍
Au 0.03-6um
Pd 0.03-6um
Ni 0.5-30um
Ni-P 0.5-30um
Sn 0.3-50um
Ag 0.1-50um
Cr 0.5-30um
Zn 0.5-30um
ZnNi 0.5-30um
SnCu 0.5-30um
韓國Micro PioneerXRF-2020測(cè)厚儀?精度
*層:±5%以內(nèi)
第二層:±8%以內(nèi)
第三層:±15%以內(nèi)
韓國XRF-2020X-RAY金屬鍍層測(cè)厚儀
測(cè)量鍍種為:鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
H型測(cè)量樣品高12CM,長(zhǎng)寬55cm
L型測(cè)量樣品高3CM,長(zhǎng)寬55cm
檢測(cè)鍍層厚度0.03-35um
電鍍層厚度檢測(cè)儀
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